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3D and Circuit Integration of MEMS
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  • Wiley-VCH
  • Masayoshi Esashi
  • KNV87353326
  • 9783527346479
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Produktinformationen "3D and Circuit Integration of MEMS"
This book introduces technologies for microsystem packaging and heterogeneous integration comprehensively and systematically. It focuses on the silicon MEMS which have been used in large volume and the technologies concerning system integration. The topics include bulk micromachining, surface micromachining, CMOS-MEMS, wafer Interconnection, Wafer bonding and Sealing.
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